Nederlands
Menu

Siliciumwafers

Wat is het juiste doel van het benutten van de kleine defecten (BMD) die ontstaan door zuurstofprecipitatie in een CZ-wafer?

  1. AGebruik als gettersite waar metaalonzuiverheden worden ingevangen
  2. BDe wafer laten licht uitstralen
  3. CDe sterkte van de wafer verlagen
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Gebruik als gettersite waar metaalonzuiverheden worden ingevangen

De zuurstof in een CZ-wafer vormt door warmtebehandeling precipitaten in de wafer (BMD: Bulk Micro Defect). De precipitaten en de omringende spanningen en dislocaties vangen metaalonzuiverheden in, zodat ze worden gebruikt voor intrinsieke gettering, waarbij metaalverontreiniging uit het componentgebied aan het oppervlak wordt weggehouden. De BMD-dichtheid wordt geregeld op circa 10⁸ tot 10¹⁰ cm⁻³. Nabij het oppervlak veroorzaken ze echter lekstroom, zodat aan het oppervlak een defectvrije laag wordt gelaten.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Siliciumwafers

  1. Een wafer wordt thermisch behandeld, zodat zuurstof nabij het oppervlak naar buiten diffundeert en aan het oppervlak waar de componenten worden gemaakt een laag met weinig defecten ontstaat. Hoe heet deze laag?
  2. Wat is het doel van het lasermerk (ID-merk) dat op de voor- of achterzijde van een wafer wordt gegraveerd?
  3. Welke polijstmethode is gebruikelijk voor wafers van 300 mm?
  4. Hoe heet een gebruikte monitorwafer waarvan de lagen aan het oppervlak zijn verwijderd en die opnieuw is gepolijst zodat hij weer kan worden gebruikt?
  5. Welke methode wordt gebruikt om de soortelijke weerstand van een wafer contactloos te meten?

Vergelijkingen bij dit onderwerp