실리콘 웨이퍼

CZ 웨이퍼 내부에서 산소가 석출되어 생기는 미세 결함(BMD)을 이용하는 목적으로 올바른 것은?

  1. A금속 불순물을 포획하는 게터링 사이트로 사용한다
  2. B웨이퍼를 발광시킨다
  3. C웨이퍼의 강도를 낮춘다
정답과 해설 보기

정답: A. 금속 불순물을 포획하는 게터링 사이트로 사용한다

CZ 웨이퍼에 포함된 산소는 열처리에 의해 웨이퍼 내부에서 석출물(BMD: Bulk Micro Defect)을 만듭니다. 석출물과 그 주변의 변형 및 전위가 금속 불순물을 붙잡아, 표면의 디바이스 영역에서 금속 오염을 멀리하는 인트린식 게터링에 이용됩니다. BMD의 밀도는 10⁸~10¹⁰ cm⁻³ 정도로 제어합니다. 다만 표면 가까이에 있으면 누설의 원인이 되므로 표면에는 무결함층을 남깁니다.

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