Plaquettes de silicium

Quelle description du wafer de 450 mm, développé comme successeur du 300 mm, est appropriée ?

  1. AIl est déjà dominant sur les lignes de production de masse
  2. BC'est un diamètre inférieur à 200 mm
  3. CEn raison notamment des investissements colossaux nécessaires au développement des équipements, la transition vers la production de masse n'a pas eu lieu
Afficher la réponse et l'explication

Réponse : C. En raison notamment des investissements colossaux nécessaires au développement des équipements, la transition vers la production de masse n'a pas eu lieu

Le wafer de 450 mm a une surface 2.25 fois supérieure à celle du 300 mm, et son développement a été mené dans les années 2010 par des consortiums industriels (G450C, etc.). Cependant, la refonte complète des équipements de fabrication et la construction d'usines exigeaient des investissements colossaux, alors que seules quelques grandes entreprises en auraient bénéficié et que le retour sur investissement paraissait incertain ; le développement a été de fait interrompu à la fin des années 2010, et la transition vers la production de masse n'a pas eu lieu.

S'entraîner sur ce thème Retour au thème

Autres questions sur Plaquettes de silicium

  1. Quel est l'objectif de l'exploitation des microdéfauts (BMD) formés par précipitation de l'oxygène à l'intérieur d'un wafer CZ ?
  2. Un traitement thermique du wafer fait exodiffuser l'oxygène proche de la surface et crée, à la surface où sont fabriqués les composants, une couche pauvre en défauts. Comment appelle-t-on cette couche ?
  3. Quel est l'objectif du marquage laser (marque d'identification) gravé sur la face avant ou arrière du wafer ?
  4. Quelle méthode de polissage est courante pour les wafers de 300 mm ?
  5. Comment appelle-t-on un wafer moniteur usagé dont les couches de surface ont été éliminées et qui a été repoli pour être réutilisé ?

Comparatifs sur ce thème