Plaquettes de silicium
Quelle description du wafer de 450 mm, développé comme successeur du 300 mm, est appropriée ?
- AIl est déjà dominant sur les lignes de production de masse
- BC'est un diamètre inférieur à 200 mm
- CEn raison notamment des investissements colossaux nécessaires au développement des équipements, la transition vers la production de masse n'a pas eu lieu
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Réponse : C. En raison notamment des investissements colossaux nécessaires au développement des équipements, la transition vers la production de masse n'a pas eu lieu
Le wafer de 450 mm a une surface 2.25 fois supérieure à celle du 300 mm, et son développement a été mené dans les années 2010 par des consortiums industriels (G450C, etc.). Cependant, la refonte complète des équipements de fabrication et la construction d'usines exigeaient des investissements colossaux, alors que seules quelques grandes entreprises en auraient bénéficié et que le retour sur investissement paraissait incertain ; le développement a été de fait interrompu à la fin des années 2010, et la transition vers la production de masse n'a pas eu lieu.