Français
Menu

Plaquettes de silicium

Quel est le rôle principal de l'encoche (notch) pratiquée sur la périphérie d'un wafer de silicium ?

  1. AIndiquer la référence d'orientation cristalline
  2. BAlléger le wafer
  3. CÉvacuer la solution de nettoyage
Afficher la réponse et l'explication

Réponse : A. Indiquer la référence d'orientation cristalline

L'encoche est une entaille en V d'environ 1 mm de profondeur sur la périphérie du wafer, qui sert de repère d'orientation cristalline (par exemple la direction <110>). Les équipements détectent l'encoche pour orienter le wafer et former les motifs dans le bon sens par rapport à l'orientation cristalline, ce qui est important car la vitesse de gravure et la mobilité en dépendent. Jusqu'à 150 mm, on utilisait un méplat d'orientation (flat), portion rectiligne de la périphérie, remplacé par l'encoche pour réduire la perte de surface.

S'entraîner sur ce thème Retour au thème

Autres questions sur Plaquettes de silicium

  1. Quelle description du gettering est correcte ?
  2. Quelle impureté provenant du creuset est incorporée en quantité relativement importante dans le silicium tiré par la méthode CZ ?
  3. Quel est l'ordre le plus approprié des étapes de fabrication des wafers à partir d'un lingot monocristallin ?
  4. Quelle est la méthode représentative de fabrication des wafers SOI ?
  5. Quelle orientation de surface est généralement utilisée pour les wafers de silicium destinés aux LSI CMOS ?

Comparatifs sur ce thème