Verdrahtungsprozess

Welches Metall wird bei vielen LSIs seit Langem für die Elektrodenpads der obersten Lage verwendet, an denen Drahtbonden erfolgt?

  1. AWolfram
  2. BTitan
  3. CAluminium
Antwort und Erläuterung anzeigen

Antwort: C. Aluminium

Auch nachdem die inneren Leitungen aus Cu bestehen, wird für die Elektrodenpads der obersten Lage weiterhin breit Aluminium (Dicke um 1 µm) verwendet. Während die Cu-Oberfläche oxidiert und leicht korrodiert, bildet Aluminium an der Oberfläche eine dichte Oxidschicht von einigen nm und schützt das Innere; zudem gibt es reichlich Erfahrung mit Ultraschallbonden zu Gold- und Kupferdrähten. Zwischen Cu und Al liegt eine Barriere gegen Diffusion. Beim Flip-Chip werden Bumps auf den Pads gebildet.

Dieses Thema üben Zur Themenseite

Weitere Fragen zu Verdrahtungsprozess

  1. Wie heißt das Verfahren, bei dem Leitungsgraben und Via gleichzeitig mit Cu gefüllt und mit einem einzigen CMP fertiggestellt werden?
  2. Welche Aufgabe hat die per Sputtern dünn gebildete Cu-Schicht vor dem Füllen mit Cu per Galvanik?
  3. Welches Problem tritt auf, wenn Cu unzureichend gefüllt wird und im Via ein Hohlraum (Void) zurückbleibt?
  4. Wie ändert sich die Kapazität zwischen benachbarten Leitungen derselben Lage ungefähr, wenn der Leitungsabstand halbiert wird? (Näherung als Plattenkondensator)
  5. Welche Technik bildet Vias selbstjustiert zum Leitungsgraben, um sie gegen Fehljustierung zwischen oberen und unteren Leitungslagen robust zu machen?