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Procédés d'interconnexion

Comment appelle-t-on la méthode qui remplit simultanément de Cu les tranchées et les vias, puis les forme en une seule CMP ?

  1. AProcédé simple damascène
  2. BProcédé d'etch-back
  3. CProcédé double damascène
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Réponse : C. Procédé double damascène

Dans le procédé double damascène, on forme dans l'isolant à la fois les trous de via et les tranchées par lithographie et gravure, puis on remplit l'ensemble par la couche barrière, la couche d'amorçage et l'électrodéposition de Cu, et on termine par une seule CMP. Par rapport au procédé simple damascène, qui réalise vias et interconnexions séparément, il économise une étape de dépôt, d'électrodéposition et de CMP, et ne crée pas d'interface barrière entre via et interconnexion, ce qui est avantageux en résistance et en fiabilité. Les variantes se distinguent selon que l'on ouvre d'abord les trous ou les tranchées.

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