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Procédés d'interconnexion

Comment appelle-t-on le film formé sur la couche supérieure de la puce pour protéger les circuits internes de l'humidité, de la contamination et des rayures mécaniques ?

  1. AOxyde de grille
  2. BFilm de passivation
  3. COxyde enterré
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Réponse : B. Film de passivation

Le film de passivation est un film protecteur qui recouvre la surface de la puce ; on utilise du nitrure de silicium (épaisseur de quelques centaines de nm à environ 1 µm), peu perméable à l'humidité et aux ions comme le sodium, de l'oxyde, ainsi que des films de résine comme le polyimide pour atténuer les contraintes. Il protège les circuits de la pénétration d'humidité et d'ions et des rayures lors de l'assemblage, et il est indispensable pour résister aux essais de fiabilité à haute température et haute humidité. Seules les zones des plots de connexion destinés au câblage par fil ou aux bumps sont ouvertes.

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