배선 공정

많은 LSI에서 와이어 본딩을 하는 최상층 전극 패드에 사용되어 온 금속은?

  1. A텅스텐
  2. B타이타늄
  3. C알루미늄
정답과 해설 보기

정답: C. 알루미늄

내부 배선이 Cu가 되어도 최상층 전극 패드에는 알루미늄(두께 1 µm 안팎)이 널리 사용되어 왔습니다. Cu는 표면이 산화되어 부식이 진행되기 쉬운 반면, 알루미늄은 표면에 수 nm의 치밀한 산화막을 만들어 내부를 보호하고, 금 와이어나 구리 와이어와의 초음파 접합 실적도 풍부하기 때문입니다. Cu와 Al 사이에는 확산을 막는 배리어를 끼웁니다. 플립 칩에서는 패드 위에 범프를 형성합니다.

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배선 공정의 다른 문제

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