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Gravure

Quels gaz sont couramment utilisés pour la gravure sèche du GaN ?

  1. ALes gaz chlorés (Cl2, BCl3, etc.)
  2. BL'oxygène seul
  3. CLa vapeur d'eau
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Réponse : A. Les gaz chlorés (Cl2, BCl3, etc.)

Le GaN, aux liaisons fortes et chimiquement stable, résiste presque totalement à la gravure humide ; un plasma de gaz chlorés permet cependant de l'éliminer sous forme de GaCl3 volatil. Le BCl3 aide aussi à retirer l'oxyde de surface. Les équipements à plasma haute densité comme l'ICP servent à usiner les mésas des LED et lasers ou les évidements (recess) de grille des HEMT, avec des procédés à faible énergie ionique pour éviter la dégradation des performances par les dommages.

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