Ätzen

Welche Gase werden zum Trockenätzen von GaN allgemein verwendet?

  1. AChlorhaltige Gase (Cl2, BCl3 usw.)
  2. BNur Sauerstoff
  3. CWasserdampf
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Antwort: A. Chlorhaltige Gase (Cl2, BCl3 usw.)

GaN ist ein Material mit starken Bindungen und hoher chemischer Stabilität, das sich nasschemisch kaum ätzen lässt; mit dem Plasma chlorhaltiger Gase wird es jedoch als flüchtiges GaCl3 entfernt. BCl3 unterstützt auch das Entfernen von Oberflächenoxid. In Hochdichte-Plasmaanlagen wie ICP werden Mesastrukturen von LEDs und Lasern oder die Gate-Aussparungen (Recess) von HEMTs bearbeitet, wobei auch Bearbeitung mit niedriger Ionenenergie erprobt wird, damit die Leistung nicht durch Schäden sinkt.

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