Gravure
Pourquoi est-il difficile d'usiner directement les interconnexions en Cu par gravure sèche ?
- AParce que le Cu ne conduit pas l'électricité
- BParce que le Cu est trop mou
- CParce que les halogénures de Cu sont peu volatils et les produits de réaction ne peuvent pas être évacués
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Réponse : C. Parce que les halogénures de Cu sont peu volatils et les produits de réaction ne peuvent pas être évacués
L'aluminium réagit avec le chlore pour former du chlorure d'aluminium volatil et se grave donc à sec, mais les chlorures de cuivre ne se volatilisent qu'au-delà de plusieurs centaines de degrés et restent en surface. Les interconnexions en Cu sont donc réalisées sans gravure, par le procédé damascène : des tranchées sont creusées dans l'isolant, remplies de cuivre, et l'excédent est retiré par CMP. Pour les interconnexions les plus fines, des métaux gravables comme le ruthénium sont actuellement étudiés.