Français
Menu

Gravure

Comment appelle-t-on le masque en nitrure, en carbone ou analogue utilisé lorsque la résine seule ne tient pas comme masque, par exemple pour la gravure de trous profonds ?

  1. APellicule
  2. BMasque à décalage de phase
  3. CMasque dur
Afficher la réponse et l'explication

Réponse : C. Masque dur

En gravure profonde, une résine d'environ 100 nm d'épaisseur disparaît en cours de procédé ; on transfère donc d'abord le motif de la résine dans un film de nitrure, d'oxyde ou de carbone amorphe, que l'on utilise ensuite comme masque pour graver le film visé. Ce type de masque en film inorganique ou analogue est un masque dur. Pour les trous profonds de la 3D NAND, on utilise des masques durs en carbone amorphe de plusieurs µm d'épaisseur, dont le dépôt et le retrait sont aussi des étapes importantes.

S'entraîner sur ce thème Retour au thème

Autres questions sur Gravure

  1. Quelle est la caractéristique de la gravure en aval (downstream), qui n'apporte à la plaquette que les radicaux produits par le plasma ?
  2. Quel est un exemple d'anomalie de profil observée en gravure à fort rapport d'aspect ?
  3. Si la vitesse de gravure de l'oxyde est de 100 nm/min et la vitesse d'érosion du masque de 20 nm/min, quelle est la sélectivité par rapport au masque ?
  4. Quelle solution utilisée pour la gravure humide du SiO2 est de l'acide fluorhydrique tamponné par du fluorure d'ammonium ?
  5. Pourquoi la gravure avec plaquette refroidie à température cryogénique suscite-t-elle l'intérêt pour l'usinage à fort rapport d'aspect ?

Comparatifs sur ce thème