깊은 구멍 가공 등에서 포토레지스트만으로는 마스크로 버티지 못할 때 사용되는, 질화막이나 탄소막 등의 마스크를 무엇이라고 부르는가?

정답: C. 하드 마스크

깊은 가공에서는 두께 100 nm 정도의 레지스트가 도중에 없어져 버리므로, 먼저 레지스트의 패턴을 질화막, 산화막, 비정질 카본막 등에 전사하고 그것을 마스크로 본래의 막을 식각합니다. 이러한 무기막 등의 마스크가 하드 마스크입니다. 3D NAND의 깊은 구멍 가공에서는 두께 수 µm의 비정질 카본 하드 마스크가 사용되며, 그 성막과 제거도 중요한 공정입니다.