Wie heißt eine Maske aus Nitrid- oder Kohlenstofffilm u. Ä., die verwendet wird, wenn Fotoresist allein als Maske nicht ausreicht, etwa bei tiefen Löchern?

Antwort: C. Hartmaske (Hard Mask)

Bei tiefen Strukturen wird der etwa 100 nm dicke Resist zwischendurch aufgebraucht; daher wird das Resistmuster zunächst in einen Nitrid-, Oxid- oder amorphen Kohlenstofffilm übertragen, und mit diesem als Maske wird die eigentliche Schicht geätzt. Solche anorganischen Masken sind Hartmasken. Beim Ätzen der tiefen Löcher von 3D-NAND werden Hartmasken aus amorphem Kohlenstoff mit einigen µm Dicke verwendet, deren Abscheidung und Entfernung ebenfalls wichtige Prozessschritte sind.