Hoe heet het verschijnsel bij reactief sputteren dat, als de stroom van reactiegas te veel wordt verhoogd, het oppervlak van het target met een verbinding wordt bedekt en de depositiesnelheid plotseling daalt?

Antwoord: A. Targetvergiftiging (poisoning)

Bij reactief sputteren raakt bij meer reactiegas het oppervlak van het target zelf bedekt met nitride of oxide. Omdat verbindingen een lagere sputteropbrengst hebben dan metalen, daalt de depositiesnelheid plotseling tot een fractie. Dit is targetvergiftiging (poisoning); ook als het gas wordt verminderd, wordt de verbinding op het oppervlak niet direct verwijderd, zodat de depositiesnelheid hysterese vertoont ten opzichte van de gasstroom. Tegenmaatregelen zijn onder meer het regelen van het gas door de plasma-emissie te bewaken en stabiel te werken in het overgangsgebied.