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Dépôt (CVD et PVD)

Lors du remplissage d'une tranchée étroite, quel problème survient facilement lorsque le film s'épaissit près de l'entrée (surplomb) ?

  1. ALa tranchée est remplie en excès
  2. BLe film devient conducteur
  3. CL'entrée se ferme en premier et une cavité (void) subsiste dans la tranchée
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Réponse : C. L'entrée se ferme en premier et une cavité (void) subsiste dans la tranchée

Lorsque le film s'épaissit aux angles de l'entrée (surplomb, overhang), l'entrée se ferme avant que le fond et les flancs soient suffisamment couverts, et une cavité (void) subsiste. Les cavités entraînent une augmentation de la résistance ou une coupure des interconnexions, l'infiltration de produits chimiques lors des étapes suivantes et une baisse de fiabilité. Outre le choix d'une méthode à bonne couverture de marche, on alterne dépôt et gravure pour élargir l'entrée (dep-etch-dep) ou l'on évase le profil de la tranchée.

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