Nederlands
Menu

Laagafzetting (CVD, PVD)

Welke depositiemethode is vooral gebruikt om aluminiumbedradingslagen te maken?

  1. AIonenimplantatie
  2. BSputteren
  3. CThermische oxidatie
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Sputteren

Aluminiumbedrading is traditioneel afgezet door sputteren, waarbij een target van een legering met circa 0,5 % koper en vroeger ook silicium met argonionen wordt beschoten en de losgeslagen atomen op de wafer neerslaan. Koper verhoogt de weerstand tegen elektromigratie en silicium voorkomt reactie met het onderliggende silicium (spiking). Daarna wordt het patroon aangebracht en droog geëtst tot bedrading. Vanaf de generatie van 0,13 µm is de bedrading overwegend door koper vervangen.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Laagafzetting (CVD, PVD)

  1. Wat is de juiste betekenis van de sputteropbrengst (sputter yield) bij sputteren?
  2. Welke eigenschap van door plasma-CVD afgezette siliciumnitridelagen is juist?
  3. Welk probleem treedt gemakkelijk op wanneer bij het vullen van een smalle sleuf de laag dik wordt afgezet bij de ingang (overhang)?
  4. Wat is het doel van een plaat met veel gaten (collimator) tussen target en wafer in een sputterapparaat?
  5. Wat is de belangrijkste reden dat bij PVD, zoals sputteren en opdampen, de zijwanden en bodem van diepe sleuven moeilijk met een laag worden bedekt?

Vergelijkingen bij dit onderwerp