박막 증착(CVD와 PVD)
많은 성막을 진공 장비 안에서 수행하는 주된 이유는?
- A웨이퍼의 무게를 줄이기 위해
- B장비의 소음을 줄이기 위해
- C막에 대한 불순물 혼입과, 원료 입자와 기체 분자의 불필요한 충돌을 방지하기 위해
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정답: C. 막에 대한 불순물 혼입과, 원료 입자와 기체 분자의 불필요한 충돌을 방지하기 위해
대기 중에는 산소, 수분, 파티클이 있어 막이 오염되거나 산화됩니다. 또한 스퍼터나 증착에서는 날아가는 원자가 기체 분자와 충돌하면 방향이 바뀌어 기판에 도달하기 어려워지므로, 기체 분자와 충돌하지 않고 나아갈 수 있는 거리(평균 자유 행로)를 장비 크기보다 길게 해야 합니다. 그래서 많은 성막은 진공이나 감압 장비에서 수행하며, 진공을 유지한 채 여러 공정을 연속으로 수행하는 클러스터 장비도 사용됩니다.