Schichtabscheidung (CVD, PVD)

Was ist der Hauptgrund dafür, viele Abscheidungen in Vakuumanlagen durchzuführen?

  1. AUm das Gewicht des Wafers zu verringern
  2. BUm den Anlagenlärm zu verringern
  3. CUm das Einmischen von Verunreinigungen in die Schicht und unerwünschte Stöße zwischen Ausgangsteilchen und Gasmolekülen zu verhindern
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Antwort: C. Um das Einmischen von Verunreinigungen in die Schicht und unerwünschte Stöße zwischen Ausgangsteilchen und Gasmolekülen zu verhindern

In der Atmosphäre sind Sauerstoff, Feuchtigkeit und Partikel vorhanden, die die Schicht verunreinigen oder oxidieren. Beim Sputtern und Aufdampfen ändern fliegende Atome bei Stößen mit Gasmolekülen ihre Richtung und erreichen das Substrat schlechter; die mittlere freie Weglänge muss daher größer als die Anlagenabmessungen sein. Deshalb finden viele Abscheidungen in Vakuum- oder Niederdruckanlagen statt, und es werden auch Clusteranlagen verwendet, die mehrere Prozesse im Vakuum nacheinander ausführen.

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