Laagafzetting (CVD, PVD)
Wat is de belangrijkste reden dat veel depositieprocessen in een vacuümapparaat plaatsvinden?
- AOm het gewicht van de wafer te verlagen
- BOm het geluid van het apparaat te verminderen
- COm verontreiniging van de laag en onnodige botsingen tussen bondeeltjes en gasmoleculen te voorkomen
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: C. Om verontreiniging van de laag en onnodige botsingen tussen bondeeltjes en gasmoleculen te voorkomen
In de atmosfeer zijn zuurstof, vocht en deeltjes aanwezig, waardoor lagen worden verontreinigd of geoxideerd. Bij sputteren en opdampen veranderen vliegende atomen bovendien van richting door botsingen met gasmoleculen en bereiken ze het substraat moeilijker, dus de afstand die gasmoleculen kunnen afleggen zonder te botsen (gemiddelde vrije weglengte) moet groter zijn dan de afmeting van het apparaat. Daarom vinden veel depositieprocessen plaats in vacuüm- of lagedrukapparatuur, en er worden ook clustertools gebruikt die meerdere stappen achter elkaar onder vacuüm uitvoeren.