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Dépôt (CVD et PVD)

Quelle utilisation du nitrure de silicium (Si3N4) est correcte ?

  1. AMatériau principal des électrodes de grille et des interconnexions
  2. BMasque d'oxydation LOCOS, couche d'arrêt CMP, film de protection de surface (passivation)
  3. CRemplacement de la résine photosensible
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Réponse : B. Masque d'oxydation LOCOS, couche d'arrêt CMP, film de protection de surface (passivation)

Le nitrure de silicium est peu perméable à l'oxygène, à l'humidité et aux ions comme le sodium, dur, et offre une bonne sélectivité de gravure vis-à-vis de l'oxyde. Il sert de masque pour l'oxydation localisée (LOCOS), de couche d'arrêt CMP pour la formation des STI, de film de passivation protégeant la surface de la puce, de couche d'arrêt de gravure et de masque dur, d'espaceur de grille et de protection pour les contacts autoalignés. Sa permittivité relative, d'environ 7, le rend peu utilisé entre interconnexions.

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