박막 증착(CVD와 PVD)

성막에서 스텝 커버리지(단차 피복성)에 대한 설명으로 올바른 것은?

  1. A단차의 측벽이나 바닥에 평탄부와 비교하여 어느 정도 두께로 막이 형성되는지를 나타낸다
  2. B막의 전기 저항을 나타낸다
  3. C1분당 성막 속도를 나타낸다
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정답: A. 단차의 측벽이나 바닥에 평탄부와 비교하여 어느 정도 두께로 막이 형성되는지를 나타낸다

스텝 커버리지는 트렌치나 홀 같은 단차의 측벽과 바닥에 평탄부 대비 막이 얼마나 형성되는지를, 예를 들어 '바닥의 막 두께 ÷ 상면의 막 두께'의 백분율로 나타냅니다. 일반적으로 스퍼터 등의 PVD는 원자가 직진하므로 낮고(깊은 홀의 바닥에서는 10% 이하도 있음), CVD는 표면 반응으로 돌아 들어가므로 높으며, ALD는 거의 100%입니다. 미세한 홀에 얇고 균일한 막이 필요한 배리어층이나 게이트막에서는 이 지표가 성막 방법의 선택을 좌우합니다.

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