CMP에서 발생하는 '디싱(dishing)'에 대한 설명으로 올바른 것은?

정답: C. 폭이 넓은 배선부의 중앙이 주위보다 과도하게 연마되어 접시 모양으로 움푹 패는 현상

디싱은 폭이 넓은 금속 배선이나 패드에서 무른 금속의 중앙부가 주변 절연막보다 더 많이 깎여 접시(dish)처럼 움푹 패는 현상이며, 폭이 넓을수록 커집니다. 배선이 얇아져 저항이 증가하거나 위쪽 층에 요철이 남게 됩니다. 배선이 밀집한 영역 전체가 절연막까지 함께 과도하게 깎이는 현상은 에로전(erosion)입니다. 설계 단계에서 배선 폭에 상한을 두거나 굵은 배선을 슬릿으로 분할하여 억제합니다.