Wat is bij een glaskernsubstraat de belangrijkste reden dat rond met koper gevulde through-glass via's (TGV's) gemakkelijk scheuren ontstaan?

Antwoord: B. De thermische uitzettingscoëfficiënten van koper en glas verschillen sterk, zodat er bij elke temperatuurverandering spanning rond de TGV's ontstaat

Een glaskernsubstraat vervangt de organische kern van een packagesubstraat door een glasplaat; omdat die vlak en maatvast is, verwacht men dat ook op grote substraten fijne bedrading kan worden gevormd. Glas is echter bros, en rond met koper gevulde TGV's veroorzaakt elke stijging en daling van de temperatuur herhaaldelijk spanning door het verschil in uitzetting tussen koper en glas, wat het beginpunt van microscheurtjes kan worden. Spanningsverminderende structuren en materialen, versterkt glas en het aantonen van de betrouwbaarheid op lange termijn zijn uitdagingen voor praktisch gebruik.