Fortgeschrittene Technologien (3D-Integration, Chiplets)
Welche Kombination von Richtwerten für den Abstand (Pitch) der Anschlüsse zur Verbindung von Chips ist am besten geeignet?
- AMikrobumps etwa einige zehn µm, Hybrid Bonding 10 µm oder weniger
- BMikrobumps etwa einige mm, Hybrid Bonding etwa 1 mm
- CBeide 100 µm oder mehr
Antwort und Erläuterung anzeigen
Antwort: A. Mikrobumps etwa einige zehn µm, Hybrid Bonding 10 µm oder weniger
Bei Mikrobumps mit Lot muss vermieden werden, dass geschmolzenes Lot verläuft und Kurzschlüsse verursacht; der Pitch liegt bei etwa einigen zehn µm (selbst bei engem Pitch um 20 µm). Hybrid Bonding ohne Bumps kann auf 10 µm oder weniger und sogar auf wenige µm oder darunter verengt werden. Da die Zahl der Verbindungen umgekehrt proportional zum Quadrat des Pitch ist, lassen sich bei Verringerung des Pitch von 40 µm auf 4 µm auf derselben Fläche 100-mal so viele Verbindungen sicherstellen.