Welke combinatie van richtwaarden voor de afstand (pitch) tussen aansluitingen voor chip-tot-chipverbindingen is het meest geschikt?

Antwoord: A. Microbumps circa enkele tientallen µm, hybrid bonding 10 µm of minder

Bij microbumps met soldeer moet worden voorkomen dat gesmolten soldeer zich verspreidt en kortsluiting veroorzaakt, zodat de pitch circa enkele tientallen µm bedraagt (ook bij kleine waarden circa 20 µm). Hybrid bonding zonder bumps kan tot 10 µm of minder en zelfs tot enkele µm of minder gaan. Het aantal verbindingen is omgekeerd evenredig met het kwadraat van de pitch; bij een pitch van 40 µm naar 4 µm kunnen op hetzelfde oppervlak 100 maal zoveel verbindingen worden gemaakt.