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Packaging avancé (3D et chiplets)

Comment appelle-t-on les bossages, beaucoup plus petits que les billes de brasure ordinaires, utilisés pour connecter des puces empilées par TSV ou une puce à un interposeur ?

  1. AMicro-bossages
  2. BBilles de brasure de BGA
  3. CBroches
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Réponse : A. Micro-bossages

Les micro-bossages sont de très petits bossages de 10 à quelques dizaines de µm de diamètre, disposés à un pas de quelques dizaines de µm, utilisés pour les nombreuses connexions entre puces. Ils servent à l'empilement des puces DRAM de la HBM et à la connexion des puces sur interposeur, et sont souvent assemblés par thermocompression. Le pas des billes de brasure de BGA est d'environ 0,4 à 1 mm. Lorsqu'un pas encore plus fin est requis, on recourt au collage hybride.

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