Français
Menu

Packaging avancé (3D et chiplets)

Quel avantage présente le substrat en verre, étudié pour remplacer les matériaux organiques dans les grands substrats de boîtier de prochaine génération ?

  1. AIl conduit bien l'électricité
  2. BIl est souple et facile à courber
  3. CSa planéité et sa stabilité dimensionnelle élevées facilitent la réalisation de pistes fines
Afficher la réponse et l'explication

Réponse : C. Sa planéité et sa stabilité dimensionnelle élevées facilitent la réalisation de pistes fines

Le verre présente une surface plane, de faibles variations dimensionnelles et un faible gauchissement avec la température, et son coefficient de dilatation thermique peut être ajusté à une valeur proche de celle du silicium ; il devrait donc faciliter la réalisation de pistes fines et de vias traversants à haute densité (TGV) même sur de grands substrats. Les substrats organiques gauchissant d'autant plus qu'ils sont grands, son application aux grands boîtiers pour l'IA est étudiée. Le verre est un isolant, dur et difficile à courber.

S'entraîner sur ce thème Retour au thème

Autres questions sur Packaging avancé (3D et chiplets)

  1. Comment appelle-t-on la technique qui monte les composants d'émission-réception optique à proximité d'un circuit de commutation, dans le même boîtier, pour raccourcir les liaisons électriques et réduire la consommation ?
  2. Parmi les méthodes de collage hybride, laquelle permet de ne coller sur la plaquette cible que les puces jugées bonnes au test ?
  3. Comment appelle-t-on les bossages, beaucoup plus petits que les billes de brasure ordinaires, utilisés pour connecter des puces empilées par TSV ou une puce à un interposeur ?
  4. Pour les GPU destinés à l'IA, quelle est la principale raison de monter la puce GPU et les HBM côte à côte sur un même interposeur silicium ?
  5. En 3D NAND, quel avantage présente l'approche consistant à fabriquer la matrice de cellules mémoire et les circuits périphériques sur des plaquettes distinctes puis à les coller ?

Comparatifs sur ce thème