Was stellt beim 3D-Packaging mit vertikal gestapelten Chips besonders häufig eine Herausforderung dar?

Antwort: C. Der Temperaturanstieg durch die Wärmeentwicklung der gestapelten Chips und deren Wärmeabfuhr

Das 3D-Packaging hat zwar den Vorteil kürzerer Leitungen, doch da wärmeerzeugende Chips übereinanderliegen, staut sich die Wärme, und es wird schwierig, sie von den inneren Chips abzuführen. Die Verlustleistung pro Fläche steigt mit der Zahl der Lagen, und die Wärme muss mehrere Bondschichten und dünne Siliziumschichten durchlaufen, bevor sie nach außen gelangt. Steigende Temperaturen mindern Leistung und Zuverlässigkeit, weshalb ein thermisches Design wichtig ist, etwa die Anordnung stark erwärmter Chips auf der Seite des Kühlers. Die Leitungen werden im Gegenteil kürzer.