Puce dont le bon fonctionnement a été vérifié avant l'assemblage. Important lorsqu'on empile plusieurs puces dans un même boîtier, car une seule puce défectueuse rend l'ensemble défectueux.
Nom japonais: KGD(ノウングッドダイ)
« KGD (Known Good Die) » apparaît dans 2 questions d'entraînement réparties sur 2 thèmes, dont Test et inspection, Photonique sur silicium.
Domaine: Test et inspection
Réponse : C. Une puce (die) dont le bon fonctionnement a été vérifié avant le montage
Lorsque plusieurs puces sont intégrées dans un même boîtier, une seule puce défectueuse rend défectueux l'ensemble du boîtier, y compris les autres puces bonnes. Par exemple, en empilant 8 puces dont le taux de bonnes est de 99 %, la probabilité que toutes soient bonnes tombe à 0.99⁸≒92 %. Il est donc essentiel d'utiliser des puces suffisamment testées au stade du die avant montage (KGD), ce qui est particulièrement important pour la HBM et les chiplets.
Il est donc essentiel d'utiliser des puces suffisamment testées au stade du die avant montage (KGD), ce qui est particulièrement important pour la HBM et les chiplets.
Que désigne le KGD (Known Good Die), important lors du mont…Il est donc important de n'utiliser que des puces reconnues bonnes avant assemblage (KGD : Known Good Die).
En CPO, où l'on intègre dans un même boîtier les composants…HBM CPO (optique co-packagée) Via ATE (équipement de test automatique) ATPG (génération automatique de vecteurs de test) BIST (autotest intégré) Carte à pointes (probe card) Défaut de collage (stuck-at fault) Déverminage (burn-in) DFT (conception en vue du test)