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Test et inspection

Quel est l'enchaînement correct des tests d'un produit semi-conducteur courant ?

  1. ATest final → test sur wafer → assemblage → expédition
  2. BAssemblage → test sur wafer → expédition → test final
  3. CTest sur wafer → assemblage → test final → expédition
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Réponse : C. Test sur wafer → assemblage → test final → expédition

Le test sur wafer est d'abord réalisé sur le wafer à l'issue du front-end, afin d'identifier les puces défectueuses. Seules les puces bonnes sont mises en boîtier lors de l'assemblage, puis leurs caractéristiques sont vérifiées au test final avant expédition. Selon le produit, un burn-in ou un test au niveau système est réalisé avant ou après le test final. Le test final suit l'assemblage, et aucun test n'a lieu après l'expédition ; les autres ordres sont donc impossibles.

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