Test et inspection
Quelle description du test sur wafer (test sous pointes) est correcte ?
- AAvant la découpe, des pointes sont posées sur chaque puce du wafer pour en contrôler les caractéristiques électriques
- BAprès l'encapsulation, seul l'aspect extérieur est contrôlé
- CLe produit est utilisé pendant une longue durée afin d'en déterminer le taux de défaillance
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Réponse : A. Avant la découpe, des pointes sont posées sur chaque puce du wafer pour en contrôler les caractéristiques électriques
Lors du test sur wafer, le prober déplace le wafer pour amener les pointes de la carte à pointes sur les plots d'électrode des puces, et le testeur contrôle les caractéristiques électriques et le fonctionnement. Détecter les puces défectueuses à ce stade évite de gaspiller les matériaux de boîtier et la main-d'œuvre d'assemblage, car un défaut coûte d'autant plus cher qu'il est découvert tard dans le processus. Le contrôle après encapsulation est le test final, et l'utilisation prolongée pour mesurer le taux de défaillance relève des essais de fiabilité.