Was ist Hybrid-Bonden (hybrid bonding)?

Verfahren, das Kupferelektroden und dielektrische Oberflächen ohne Bumps direkt verbindet und so riesige Zahlen von Verbindungen bei extrem feinem Rastermaß ermöglicht.

Japanische Bezeichnung: ハイブリッドボンディング

Fachgebiet: Advanced Packaging (3D und Chiplets)

Verwandte Begriffe

2,5D-Integration (2.5D Packaging) 3D-Integration (3D Packaging) Chiplet CoWoS HBM Mikrobump Silizium-Interposer (silicon interposer) TSV (Silizium-Durchkontaktierung) UCIe Umverdrahtungslage (RDL)

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