Was ist HBM?
High Bandwidth Memory. Mehrere per TSV gestapelte DRAM-Dies, die durch einen extrem breiten Bus sehr hohe Bandbreite erreichen.
Japanische Bezeichnung: HBM
Fachgebiet: Advanced Packaging (3D und Chiplets)
Vergleiche mit diesem Begriff
- CPU vs. GPU: Unterschiede in Architektur und EinsatzCPU vs. GPU im Tabellenvergleich: Entwurfsziel, Kernanzahl, Ausführungsmodell, Caches, Speicherbandbreite, Ve…
- DDR vs. LPDDR vs. GDDR vs. HBM: DRAM-Typen im VergleichDDR, LPDDR, GDDR und HBM im Tabellenvergleich: Zielgeräte, Busbreite, Geschwindigkeit, Bandbreite, Leistungsa…
Verwandte Begriffe
2,5D-Integration (2.5D Packaging) 3D-Integration (3D Packaging) Chiplet CoWoS Hybrid-Bonden (hybrid bonding) Mikrobump Silizium-Interposer (silicon interposer) TSV (Silizium-Durchkontaktierung) UCIe Umverdrahtungslage (RDL)