Was ist CoWoS?

Die 2,5D-Packaging-Technik von TSMC, bei der Logikchips und HBM nebeneinander auf einem Silizium-Interposer platziert werden. Sie wird u. a. bei KI-GPUs breit eingesetzt.

Japanische Bezeichnung: CoWoS

Fachgebiet: Advanced Packaging (3D und Chiplets)

Verwandte Begriffe

2,5D-Integration (2.5D Packaging) 3D-Integration (3D Packaging) Chiplet HBM Hybrid-Bonden (hybrid bonding) Mikrobump Silizium-Interposer (silicon interposer) TSV (Silizium-Durchkontaktierung) UCIe Umverdrahtungslage (RDL)

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