Was ist Mikrobump?

Ein Bump, der weit kleiner ist als eine gewöhnliche Lotkugel und zum Verbinden von TSV-gestapelten Chips oder von Chips mit einem Interposer dient. Der Rasterabstand beträgt einige zehn Mikrometer.

Japanische Bezeichnung: マイクロバンプ

Fachgebiet: Advanced Packaging (3D und Chiplets)

Vergleiche mit diesem Begriff

Verwandte Begriffe

2,5D-Integration (2.5D Packaging) 3D-Integration (3D Packaging) Chiplet CoWoS HBM Hybrid-Bonden (hybrid bonding) Silizium-Interposer (silicon interposer) TSV (Silizium-Durchkontaktierung) UCIe Umverdrahtungslage (RDL)

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