Was ist TSV (Silizium-Durchkontaktierung)?

Through-Silicon Via. Eine Elektrode, die das Siliziumsubstrat durchdringt. Sie verbindet gestapelte Chips über kurze Distanz vertikal.

Japanische Bezeichnung: TSV(シリコン貫通電極)

Fachgebiet: Advanced Packaging (3D und Chiplets)

Vergleiche mit diesem Begriff

DDR vs. LPDDR vs. GDDR vs. HBM: DRAM-Typen im VergleichDDR, LPDDR, GDDR und HBM im Tabellenvergleich: Zielgeräte, Busbreite, Geschwindigkeit, Bandbreite, Leistungsa…
2.5D- vs. 3D-Packaging: Chipintegration im Vergleich2.5D- und 3D-Advanced-Packaging im Tabellenvergleich: Aufbau, Verbindung, Bandbreite, Wärme, Komplexität, Bei…

Verwandte Begriffe

2,5D-Integration (2.5D Packaging) 3D-Integration (3D Packaging) Chiplet CoWoS HBM Hybrid-Bonden (hybrid bonding) Mikrobump Silizium-Interposer (silicon interposer) UCIe Umverdrahtungslage (RDL)

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