Was ist 3D-Integration (3D Packaging)?

Chips werden vertikal gestapelt und über TSVs oder Hybrid-Bonden verbunden. Kürzere Verbindungen verbessern Geschwindigkeit und Verbrauch, aber die Wärmeabfuhr wird zur Herausforderung.

Japanische Bezeichnung: 3D実装

Fachgebiet: Advanced Packaging (3D und Chiplets)

Vergleiche mit diesem Begriff

2.5D- vs. 3D-Packaging: Chipintegration im Vergleich2.5D- und 3D-Advanced-Packaging im Tabellenvergleich: Aufbau, Verbindung, Bandbreite, Wärme, Komplexität, Bei…

Verwandte Begriffe

2,5D-Integration (2.5D Packaging) Chiplet CoWoS HBM Hybrid-Bonden (hybrid bonding) Mikrobump Silizium-Interposer (silicon interposer) TSV (Silizium-Durchkontaktierung) UCIe Umverdrahtungslage (RDL)

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