Was ist UCIe?

Abkürzung für Universal Chiplet Interconnect Express: eine branchenweite Die-to-Die-Schnittstelle, die Chiplets verschiedener Hersteller miteinander verbinden soll.

Japanische Bezeichnung: UCIe

Fachgebiet: Advanced Packaging (3D und Chiplets)

Verwandte Begriffe

2,5D-Integration (2.5D Packaging) 3D-Integration (3D Packaging) Chiplet CoWoS HBM Hybrid-Bonden (hybrid bonding) Mikrobump Silizium-Interposer (silicon interposer) TSV (Silizium-Durchkontaktierung) Umverdrahtungslage (RDL)

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