Welche Methode misst berührungslos die Lebensdauer der Ladungsträger im Wafer und bewertet damit z. B. Metallverunreinigungen?

Antwort: A. Mikrowellen-Photoleitfähigkeitsabklingen (μ-PCD)

Bei μ-PCD werden durch einen Lichtpuls im Wafer Ladungsträger erzeugt und ihr Abklingen durch Rekombination anhand der Änderung der Mikrowellenreflexion gemessen. Metallverunreinigungen wie Eisen wirken als Rekombinationszentren und verkürzen die Lebensdauer; die Methode dient daher zur Überwachung von Verunreinigungen in Wärmebehandlungsöfen und zur Beurteilung der Waferqualität. Da ohne Elektroden gemessen wird, lässt sich auch eine Verteilungskarte über den ganzen Wafer erstellen. Mit SIMS und XRD ist die Lebensdauer nicht messbar.