Welche Eigenschaft von Verfahren ist richtig, bei denen der Wafer zur genaueren Untersuchung der Querschnittsform gebrochen oder abgetragen und dann beobachtet wird?

Antwort: B. Da es eine zerstörende Prüfung ist, können beobachtete Wafer oder Chips nicht mehr als Produkt verwendet werden

Bei der Querschnittsbeobachtung mit SEM oder TEM wird der Wafer gebrochen oder per FIB bearbeitet, sodass der beobachtete Teil als Produkt unbrauchbar wird (zerstörende Prüfung). Daher werden Produktwafer entnommen oder speziell für die Bewertung vorgesehene Wafer verwendet. Dafür lassen sich direkt innere Strukturen bestätigen, die zerstörungsfreie Messungen von oben nicht zeigen, etwa Schichtaufbau, Füllfehler und Seitenwandform.