Welcher allgemeine Unterschied zwischen „Messung“ (Metrologie) und „Inspektion“ in einer Halbleiterfertigungslinie ist richtig?

Antwort: A. Die Messung erfasst Werte wie Maße und Schichtdicken, die Inspektion sucht Anomalien wie Partikel oder Strukturfehler

In der Fertigungslinie werden die „Messung“, die Werte wie Linienbreite, Schichtdicke und Overlay quantitativ an festgelegten Punkten erfasst, und die „Inspektion“, die Anomalien wie Partikel sowie fehlende oder verbundene Strukturen über große Waferbereiche aufspürt, unterschiedlich eingesetzt. Auch das Zusammenspiel ist üblich, dass bei der Inspektion gefundene Stellen mit Review-SEM oder Messgeräten genauer untersucht werden. Beide dienen dazu, den Prozesszustand früh zu erfassen und Ausschuss zu verringern.