Messtechnik und Analyse
Überprüfen Sie mit Multiple-Choice-Fragen die Grundlagen der Halbleitermesstechnik und -analyse – REM und TEM, Ellipsometrie, SIMS und Vierspitzenmessung.
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Die Fragen zu diesem Thema folgen in Kürze.
Messtechnik und Analyse: Das Wichtigste
In der Halbleiterfertigung werden Linienbreiten, Schichtdicken, Dotierstoffkonzentrationen und Defekte zwischendurch gemessen, um zu bestätigen, dass jeder Prozess korrekt arbeitet. Je feiner die Strukturen, desto genauer muss die Messung im Nanometerbereich sein.
Für unterschiedliche Zwecke werden unterschiedliche Verfahren eingesetzt: Elektronenmikroskope (REM und TEM) für die Form, Ellipsometrie für die Schichtdicke, Sekundärionen-Massenspektrometrie (SIMS) für Dotierprofile und die Vierspitzenmessung für den Schichtwiderstand.