量測與分析

以非接觸方式量測晶圓的載子生命週期,藉此評估金屬污染等的方法是下列何者?

  1. A微波光導衰減法(μ-PCD)
  2. BSIMS
  3. CXRD
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正確答案:A. 微波光導衰減法(μ-PCD)

μ-PCD是對晶圓照射光脈衝以產生載子,並由微波反射率的變化量測其再結合而減少的情形。鐵等金屬污染會成為再結合中心而縮短生命週期,因此用於熱處理爐污染的監控與晶圓品質的評估。由於不需電極即可量測,也能繪製晶圓整面的分布圖。SIMS與XRD無法量測生命週期。

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