CMP und Reinigung
Welches Problem tritt bekanntermaßen leicht auf, wenn das Spülen nach der SPM-Reinigung (Schwefelsäure und Wasserstoffperoxid) unzureichend ist?
- ASulfationen u. Ä. verbleiben auf der Oberfläche und verursachen später Trübung (Haze) und Defekte
- BDer Wafer wird dicker
- CDie Oberfläche wird n-leitend
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Antwort: A. Sulfationen u. Ä. verbleiben auf der Oberfläche und verursachen später Trübung (Haze) und Defekte
Schwefelsäure ist zähflüssig und haftet leicht an Oberflächen; bei unzureichendem Spülen verbleiben Sulfationen, reagieren mit Ammoniak u. Ä. aus der Luft, und es scheiden sich Mikrokristalle von Ammoniumsulfat ab, die Trübung (Haze) und Defekte verursachen können. Tritt dies an Belichtungsmasken auf, wurde es auch zur Ursache wachsender Defekte (Haze), die die Transmission senken. Daher wird ausreichend mit warmem Wasser gespült oder auf eine Reinigung ohne Schwefelsäure umgestellt.