Fortgeschrittene Technologien (3D-Integration, Chiplets)

Welcher Industriestandard für die Die-to-Die-Schnittstelle soll die Verbindung von Chiplets verschiedener Unternehmen ermöglichen?

  1. AHDMI
  2. BUCIe
  3. CBluetooth
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Antwort: B. UCIe

UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) ist ein 2022 von führenden Halbleiterunternehmen vorgestellter Standard zur Verbindung von Chiplets innerhalb eines Gehäuses. Er legt alles von den Abmessungen und Signalen der Bitübertragungsschicht bis zu den höheren Protokollen fest und soll die Kombination von Chiplets verschiedener Unternehmen und Prozesse erleichtern. HDMI dient der Verbindung von Videogeräten, Bluetooth ist ein Standard für Nahbereichsfunk.

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