LSI設計流程與EDA
在下線前的最終確認（sign-off）中，與時序驗證並行進行的電源佈線分析為下列何者？
- A確認封裝的顏色
- BIR壓降與電遷移的分析
- C估算晶片的價格
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正確答案：B. IR壓降與電遷移的分析
sign-off除了時序、DRC與LVS之外，還要進行電源佈線的電壓降（IR壓降），以及因佈線電流密度造成的電遷移的分析。許多電路同時切換時電流會暴增，局部電源電壓下降而使延遲增加，因此有時也會將IR壓降的結果反映到時序分析中。確認顏色或價格並不是sign-off的項目。