什麼是投片(Tape-out)
在設計與驗證完成後,將供製作光罩用的佈局資料交給製造端。名稱源自過去以磁帶交付資料。
日文名稱: テープアウト
「投片(Tape-out)」出現在1領域的1道練習題中(LSI設計流程與EDA等)。
這個名詞所屬的領域: LSI設計流程與EDA
在設計與驗證完成後,將供製作光罩用的佈局資料交給製造端。名稱源自過去以磁帶交付資料。
日文名稱: テープアウト
「投片(Tape-out)」出現在1領域的1道練習題中(LSI設計流程與EDA等)。
這個名詞所屬的領域: LSI設計流程與EDA
先進產品從規格確定到下線(tape-out)有時需要1~2年。
一般數位LSI的設計流程順序,下列何者正確?Verilog 硬體描述語言(Hardware description language, HDL) RTL(暫存器傳輸層級) 邏輯合成 網表 光罩(Reticle) 佈局與繞線 時脈閘控 高階合成(HLS) 標準元件