什麼是HAST(高加速應力試驗)

在超過 100 ℃ 的溫度與高濕度的加壓水蒸氣中施加偏壓,於短時間內評估耐濕性的試驗。例如 130 ℃・85%RH 下 96 小時,被視為相當於 85 ℃・85%RH 下 1000 小時高溫高濕偏壓試驗(THB)的評估。

日文名稱: HAST(高度加速ストレス試験)

「HAST(高加速應力試驗)」出現在2領域的4道練習題中(可靠度, 車用半導體與功能安全等)。

這個名詞所屬的領域: 車用半導體與功能安全

練習HAST(高加速應力試驗)的題目

在車用IC的認證試驗中,有時會以HAST(在約130 ℃、85%RH的加壓水蒸氣中施加偏壓的試驗)取代在85 ℃、85%RH下進行1000小時的高溫高濕偏壓試驗(THB),其主要理由是下列何者?

  1. A能加速濕氣侵入造成的腐蝕等故障,將需要1000小時的試驗縮短為100小時左右
  2. B變得能評估宇宙射線造成的軟錯誤,而非水分造成的故障
  3. C提高溫度會使濕氣散去,因此能評估乾燥狀態下的壽命
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正確答案:A. 能加速濕氣侵入造成的腐蝕等故障,將需要1000小時的試驗縮短為100小時左右

HAST(Highly Accelerated Stress Test)是在超過100 ℃的溫度下加壓,並維持高濕度進行試驗的方法。提高溫度與水蒸氣壓,可使水分更快穿過封裝的樹脂到達晶片,從而加速電極的腐蝕或漏電流的增加等。例如一般會在130 ℃、85%RH下以96小時左右,進行相當於85 ℃、85%RH下1000小時的評估。這與軟錯誤或乾燥狀態的評估無關。

高溫高濕偏壓試驗(THB或HAST)主要評估的是下列何種故障?

  1. A宇宙射線造成的軟錯誤
  2. B時脈延遲
  3. C因水分侵入而造成的電極腐蝕或漏電流增加
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正確答案:C. 因水分侵入而造成的電極腐蝕或漏電流增加

在高溫高濕環境下施加電壓時,侵入封裝內的水分與雜質離子會造成鋁焊墊腐蝕與離子移動,導致漏電流增加或斷線。THB是在85 ℃/85%RH下進行約1000小時,HAST則是在130 ℃前後的加壓水蒸氣中加速水分的侵入,以約100小時左右的短時間評估耐濕性。軟錯誤與時脈延遲則是其他試驗的對象。

解析中的「HAST(高加速應力試驗)」

出現「HAST(高加速應力試驗)」的題目(4題)

  1. 在車用IC的認證試驗中,有時會以HAST(在約130 ℃、85%RH的加壓水蒸氣中施加偏壓的試驗)取代在85 ℃、85%RH下進行1000小時的高溫高濕偏壓試驗(THB),其主要理由是下列何者?
  2. 高溫高濕偏壓試驗(THB或HAST)主要評估的是下列何種故障?
  3. 在評估ESD(靜電放電)耐受性的試驗模型中,「帶電的人觸碰IC端子時的放電」與「IC本身帶電而端子接觸金屬時的放電」,其名稱的組合下列何者正確?
  4. 由高溫高濕試驗結果推估實際使用壽命時,以相對濕度的冪次方表示濕度影響的常用模型是下列何者?

相關名詞

軟錯誤 ESD(靜電放電) HBM(高頻寬記憶體) TDDB(經時介電崩潰) NBTI(負偏壓溫度不穩定性) 安全目標 安全機制 區域架構(Zonal architecture) 診斷覆蓋率 零缺陷

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