可靠度
高溫高濕偏壓試驗（THB或HAST）主要評估的是下列何種故障？
- A宇宙射線造成的軟錯誤
- B時脈延遲
- C因水分侵入而造成的電極腐蝕或漏電流增加
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正確答案：C. 因水分侵入而造成的電極腐蝕或漏電流增加
在高溫高濕環境下施加電壓時，侵入封裝內的水分與雜質離子會造成鋁焊墊腐蝕與離子移動，導致漏電流增加或斷線。THB是在85 ℃/85%RH下進行約1000小時，HAST則是在130 ℃前後的加壓水蒸氣中加速水分的侵入，以約100小時左右的短時間評估耐濕性。軟錯誤與時脈延遲則是其他試驗的對象。